一种半导体烧结石墨模具烧结用模具
技能领域：本发明触及一种电子及光电子产物的封装领域，特别是一种半导体烧结石墨模具烧结用模具。背景技能：
在半导体烧结石墨模具的制作进程中，半导体烧结石墨模具的烧结是最重要的一道工序，所谓烧结就是经过熔融的玻璃把金属引线与半导体烧结石墨模具壳体烧结成一体成为完好的半导体烧结石墨模具。
为了使外壳壳体及引线在玻璃高温熔融时仍能保持在原来方位，就需要运用石墨模具。石墨在保护性气氛中能耐受很高的温度，一起在高温时也不与其它资料发生浸润，因而，在高温烧结和高温焊接的场合石墨就成为较抱负的模具资料。 石墨除上述的长处外，也存在一些缺点，其中之一便是石墨的胀大系数很小，这一特性在半导体烧结石墨模具的烧结进程中反而会带来不利的影响。半导体烧结石墨模具在烧结进程中会因热胀大发生热应力，这些应力的存在对外壳的功能有不利影响。
与资料有关的应力主要来自两个方面，一个是玻璃与半导体烧结石墨模具壳体资料的胀大系数不匹配，另一个是模具与外壳壳体资料的胀大系数不匹配。第一个要素一般采用挑选胀大系数适宜的玻璃绝缘子，即采用匹配封接的技能来处理。
第二个要素因为没有不同胀大系数的石墨资料可供挑选，所以要彻底处理这一类应力较为困难，一般只能从模具设计的角度尽量削减它的影响，这种影响在外壳尺度较大时更为明显。这种影响在产物烧结后一般表现为玻璃裂纹、引线的偏疼和引线弯曲坐坐回寸寸辞发生这种热应力的主要原因，是高温炉烧结时资料的热胀冷缩。石墨模具因为胀大系数很小，能够认为模具根本没有发生尺度改变，半导体烧结石墨模具因为胀大系数比石墨要大得多，其外形尺度的胀大比石墨模具要大许多。
产物在安装时壳体上的孔与模具上的孔一一对应且同心，所以引线刺进后也都依然处于壳体孔的中心。升温时，模具根本不胀大而壳体要随温度升高而胀大。这时金属壳体上的孔相对于石墨模具发生了位移，因为引线固定于石墨模具孔中不会发生位移，所以引线相对于壳体也发生了位移而不再居于壳体孔的中心，即引线现已发生了偏疼现象。在烧结进程的冷却阶段，因为玻璃的凝结，引线与壳体现已烧结成为一体，
引线相对于壳体孔的偏疼状态也现已固化不会再发生改变，跟着温度下降，壳体缩短，引线固定于石墨模具的孔中不会再移动，这时如果壳体继续缩短就必然造成引线的弯曲与玻璃的开裂。运用本发明的复合模具发明能够较好的处理这一问题。运用复合模具烧结时，
因为复合模具的基体资料与半导体烧结石墨模具的壳体资料相同或许运用了胀大系数接近的资料，在烧结时模具与外壳同步热胀冷缩，在玻璃冷却凝结后它们之间不会发生热应力，所以上述质量问题就能够方便的解决。别的，因为引线、壳体、玻璃绝缘子与模具的接触处仍是镶嵌的石墨资料，所以也不会发生任何不利影响