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均熱板(Vapor Chamber)介紹
均熱板(Vapor Chamber)基本原理及運用
均热板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体裡面
的工质會在低真空度的環境中，便會開始產 生液相氣化的現象，此時工质吸收
热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一
個比較冷 的區域時便會產生凝結的現象，藉由凝結的現象釋放出在蒸發時累積
的熱，凝結後的液相工质會藉由微结构的毛細現象再回 到蒸發熱源處，此運作
将在腔体内週而復始进行，这就是均热板的运作方式。又由於工质在蒸发时微结
構可以產生毛細力， 所以均熱板的運作可不受重力的影響。
均热板与热管的原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同，热管的热
傳導方式是一維的，是線的熱傳導方式，而 均熱板的熱傳導方式是二維的，是
面的热传导方式。
腔体材质
C1100 韌煉銅
工质
水(已纯化及除气)
微结构
以擴散接合的方式將單層或多層銅網彼此連接起來， 並與腔體緊密的接
合所形成，其效果与铜粉烧结的相同。
接合後銅網微结构特色:
1. 孔徑約在50μm 至100μm
2. 可製作上下層孔徑大小不同的微结构，將可提供昇微 結構效能。
3. 可製作在同一平面上有多個不同孔徑區域的微结构
4. 運用特色
可在蒸發區及凝結區製作不同的微结构以符合產品的需 求，本公司於蒸
發區中有二種基本組合，而於凝結區中 有九種基本組合，彼此可依需要
搭配使用。
形状及大小
最大可達400mm x 400mm，沒有形狀限制。
厚度
3.5mm 至4.2mm，最薄可至3mm
支撑及耐压度
內部有連結上下蓋接合的銅柱，耐壓高達3.0kg/ cm2
（約130C 環境的內部壓力）
穿孔
均热板可做穿孔设计。
平整度
依不同腔體壁厚及銅柱設計，在熱源接觸面可以達到50μm 其他部份可達
100μm，銅片的厚度及銅柱的數量將會影響均 熱板的效能及平整度
后加工製程
可於均熱板測試完成後再焊接鰭片，不會影響均熱板性能， 產品品質更
有保障，加工更具弹性。
本公司均热板製作技术以产物效能及品质要求為基础，配合量产可行性及成本考
量，开发完成的量产技术，
具有以下技术特点。
組合式銅網微结构
可依蒸發區及凝結區特性於均熱板中組合生產不同孔徑的銅網微结构。在同一層
的微结构中可產生上下層不同孔徑的 微结构，此為燒結微结构難以達成之技術。
扩散结合
高階扩散结合技術，無須任何焊料即可完成二金屬相互接合，接合後兩片
金屬將合而為一，本公司運用此技術來完成 均熱板四周、微结构間及銅
柱的結合，結合後洩漏率低於9 x 10-10 mbarl/sec ，拉力可達 3kgs/cm2，
完全符合均熱板產 品需求，且無任何環保問題。
真空除气注水
可控制均热板内部洁净度及真空度，确保产物性能ㄧ致性及品质稳定。
真空高频高週波焊接
运用於充填微管焊接，高週波加热具有加热时间短、温度范围集中的特
性，可有效且迅速完成充填管的硬焊(叠谤补锄颈苍驳)，且於真空环境下进行，可
防止焊接时腔体内部的氧化。
测漏
確保產品氣密，均經過二種测漏 (1)正壓测漏 (2)負壓测漏(氦氣测漏)。
弹性可靠之产物设计
可依效能及成本需求设计各种